PMOS邏輯

PMOS或pMOS邏輯電路,源自p溝道金屬氧化物半導體 (P-channel Metal-Oxygen-Semiconductor),是一種基於p溝道增強型金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET)的數字電路。在20世紀60年代末到70年代初,PMOS邏輯電路曾是大規模集成電路的主流半導體技術,後來被NMOS和CMOS器件取代。
歷史和應用
[編輯]1959年,Mohamed Atalla和Dawon Kahng在貝爾實驗室製造出第一個可用的MOSFET。[1]他們同時製造了PMOS和NMOS器件,但其中只有PMOS器件能夠工作。[2]直到十多年後,製造過程中的污染物(尤其是鈉)才得到有效控制,從而可以製造出實用的NMOS器件。
與當時可用於集成電路的唯一替代品雙極性電晶體(BJT)相比,MOSFET具有許多優點:
- 在精度相似的半導體器件製造工藝下,MOSFET所需面積僅為雙極結型電晶體的10%。[3] (pp. 87)主要原因是MOSFET是自絕緣的,不需要與晶片上的相鄰組件進行p-n結隔離。
- MOSFET需要的工藝步驟更少,因此製造起來更簡單、更便宜(MOSFET只需要一個擴散摻雜步驟[3] (pp. 87),而BJT需要四個步驟[3] (pp. 50))。
- 由於MOSFET沒有靜態柵極電流,因此基於MOSFET的集成電路的功耗可以較低。
與雙極集成電路相比,其缺點是:
1964年,通用微電子公司推出了第一個商用PMOS電路——一個帶有120個MOSFET的20位移位暫存器,在當時其集成度之高令人難以置信。[5]1965年,通用微電子公司試圖為Victor Comptometer的Victor 3900電子計算器開發一組定製集成電路,共23個。[5]但考慮到當時 PMOS電路的可靠性,這個嘗試被證明是難以實現的,最終導致了通用微電子公司的倒閉。[6]其他公司則繼續使用PMOS技術生產如大型移位暫存器(通用儀器) [7]或模擬多路復用器3705(仙童半導體) [8]之類的電路,這些電路在當時的BJT技術下是不可行的。
1968年,多晶矽自對準柵極技術的引入給PMOS技術帶來了一項重大改進。[9]仙童半導體公司的Tom Klein和Federico Faggin改進了自對準柵極工藝,使其在商業上具有可行性,並發布了第一個矽柵極集成電路——模擬多路復用器3708。[9]自對準柵極工藝使製造公差更小,從而既可以製造更小的MOSFET,又可以降低柵極電容並保持柵極電容的一致。例如,對於PMOS存儲器,該技術可以使晶片面積減半,速度提升至三到五倍。[9]多晶矽柵極材料不僅可以實現自對準柵極,還可以降低閾值電壓,從而降低最小電源電壓(例如降至-16 V[10](p. 1–13)),以此降低功耗。由於電源電壓較低,矽柵極PMOS邏輯通常被稱為低壓PMOS,而較老的金屬柵極PMOS則被稱為高壓PMOS。[3](pp. 89)
由於種種原因,仙童半導體公司未能按照相關管理人員的意願深入推進PMOS集成電路的開發。[11] (pp. 1302)其中兩位高管,戈登·摩爾(Gordon Moore)和羅伯特·諾伊斯(Robert Noyce),於1968年決定創辦自己的初創公司——英特爾。不久之後,包括費德里科·法金(Federico Faggin)和萊斯·瓦達斯(Les Vadasz)在內的其他仙童工程師也加入了他們的行列。英特爾於1969年推出了首款256位PMOS靜態隨機存取存儲器(SRAM),即Intel 1101。 [11] (pp. 1303)1024位動態隨機存取存儲器Intel 1103於 1970年問世。[12]1103取得了商業上的成功,並迅速開始取代計算機中的磁芯存儲器。[12]英特爾於1971年推出了其第一款PMOS微處理器Intel 4004。許多公司紛紛效仿英特爾。大多數早期的微處理器都是採用PMOS技術製造的,例如:英特爾的4040和8008;美國國家半導體的IMP-16、PACE和SC/MP;德州儀器的TMS1000;羅克韋爾國際公司的PPS-4[13]和PPS-8[14]。上述微處理器中有多個系列達成了商業上的「第一」:第一個4位微處理器(4004)、第一個8位微處理器(8008)、第一個單晶片16位微處理器(PACE)和第一個單晶片4位微控制器(TMS1000;RAM和ROM與CPU位於同一晶片上)。
1972年,NMOS技術終於發展到可商用的程度。英特爾[15]和IBM[12]都推出了其設計/製造的1 kbit內存晶片。由於NMOS MOSFET的n型溝道中的電子遷移率大約是PMOS MOSFET的p型溝道中空穴遷移率的三倍,所以NMOS邏輯電路與PMOS電路相比開關速度更高。因此,NMOS邏輯迅速開始取代PMOS邏輯。到20世紀70年代末,NMOS微處理器已經超越了PMOS處理器。[16]PMOS邏輯由於其低成本和相對較高的集成度,在一段時間內仍用於簡單計算器和時鐘等。CMOS技術的功耗比PMOS或NMOS都要低得多。儘管弗蘭克·萬拉斯(Frank Wanlass)早在1963年就提出了CMOS電路的構想[17] ,RCA公司的商用4000系列CMOS集成電路也於1968年投入生產,但CMOS的製造仍然很複雜,既達不到PMOS或NMOS的集成度,也達不到NMOS的速度。直到20世紀80年代,CMOS才取代NMOS成為微處理器的主要技術。
描述
[編輯]與NMOS和CMOS替代方案相比,PMOS電路具有許多缺點:需要多個不同的電源電壓(正負電源電壓)、導通狀態下的功耗較高以及尺寸相對較大。此外,PMOS電路的整體開關速度較低。
PMOS使用p溝道(+)金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET) 來實現邏輯閘和其他數字電路。PMOS電晶體的工作原理是在n型電晶體基底中創建一個反型層。這個反型層稱為p溝道,可以在p型「源極」和「漏極」之間傳導空穴。
通過在第三個端子(稱為柵極)施加負電壓(常用-25V[18] ),可以創建p溝道。與其他MOSFET 一樣,PMOS電晶體具有四種工作模式:截止區(或亞閾值)、三極體區(恆流區)、飽和區(有時稱為導通區或線性電阻區)和速度飽和區。
雖然PMOS邏輯電路易於設計和製造(MOSFET可以用作電阻,因此整個電路可以用PMOS場效應電晶體構成),但它也存在一些缺點。在其缺陷中,最嚴重的是,當所謂的「上拉網絡」(PUN)處於導通狀態時,即輸出為高電平時,PMOS邏輯閘中會有直流電流,這會導致即使在電路空閒時也會產生靜態功耗。
此外,PMOS電路從高電平到低電平的轉換速度較慢。從低電平轉換到高電平時,電晶體的電阻較低,輸出端的電容電荷積累非常快(類似於通過非常低的電阻給電容器充電)。但是,輸出端和負電源軌之間的電阻要大得多,因此從高電平到低電平的轉換需要更長的時間(類似於通過高電阻給電容器放電)。使用較低阻值的電阻可以加快轉換速度,但也會增加靜態功耗。
此外,不對稱的輸入邏輯電平使PMOS電路易受噪聲影響。 [19]
大多數PMOS集成電路需要使用17-24伏直流電源。[20]但英特爾 4004 PMOS微處理器沒有採用金屬柵極,而是採用多晶矽柵極的PMOS邏輯,從而可以使用較小的電源電壓差。為了兼容TTL信號,4004使用的正電源電壓為VSS = +5V ,負電源電壓為VDD = -10V。[21]
邏輯閘
[編輯]p型MOSFET被布置在邏輯閘輸出和正電源電壓之間的所謂「上拉網絡」(PUN)中,同時在邏輯閘輸出和負電源電壓之間放置一個電阻。該電路的設計使得如果所需輸出為高電平,則PUN將處於導通狀態,從而在正電源和輸出之間形成電流通路。
PMOS門的元件排列方式與將所有電壓反轉的NMOS門相同。[22]因此,對於高電平有效邏輯,德摩根定律表明,PMOS或非門與NMOS與非門具有相同的結構,反之亦然。
參考文獻
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拓展閱讀
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