任务剖析
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任务剖析(英語:mission profile)是指元件在其生命周期内(包括生产、测试、储存、运输、使用),所面臨的所有相關環境與静态和动态载荷条件的集合,通常描述以任务剖析特性参数图或特性参数表的形式。[1][2]許多產品,例如汽车、飞机、集成电路[3]等,都是在動態的操作或環境條件下運作,任务剖析定义了器件在任务期间不同事件和环境发生的阶段,可靠度工程師會將各种因素納入任務剖析清單中,通过记录任务每个阶段所花费的时间,可以调整相关维护活动的频率,以更准确地反映器件的使用情况,並在故障分析時加以運用。[1][4][5]随着元件开发过程愈加复杂,开发伙伴间的沟通需求也随之提升,任务剖析便是一种简化的表示方式,用于交换这些载荷剖析内容。[6][7]
参考
[编辑]- ^ 1.0 1.1 汽車產業的任務剖析. www.synopsys.com. [2025-08-03]. (原始内容存档于2025-05-19) (中文(繁體)).
- ^ 尹子盟; 李紫光; 杨学印. 外挂式空射运载火箭发射可靠性试验剖面研究. Journal of Aerospace Science and Technology. 2023-06-05, 11 [2025-08-03]. doi:10.12677/JAST.2023.112009 (英语).
- ^ Lienig, Jens; Rothe, Susann; Thiele, Matthias. Fundamentals of electromigration-aware integrated circuit design Second Edition. Cham, Switzerland: Springer. 2025: 82. ISBN 978-3-031-80022-1.
- ^ Lu, Yiping; Xiang, Enyao; Zhu, Ankang; Luo, Haoze; Yang, Huan; Zhao, Rongxiang. Mission-Profile-Based Reliability Evaluation of IGBT Modules for Wide-Speed Range Electric Vehicle Drive Using Fast Multistep Mapping Simulation Strategy. IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics. 2023-10, 11 (5) [2025-08-03]. ISSN 2168-6777. doi:10.1109/JESTPE.2023.3299464. (原始内容存档于2025-05-03).
- ^ Mission profile maintenance. www.ibm.com. [2025-08-03] (美国英语).
- ^ Sohrmann, Christoph. Mission Profiles In The Automotive Development Process. Semiconductor Engineering. 2020-08-13 [2025-08-03]. (原始内容存档于2025-06-25) (美国英语).
- ^ Fogsgaard, Martin Bendix; Bahman, Amir Sajjad; Iannuzzo, Francesco; Blaabjerg, Frede. Mission profile simplification method for reliability analysis of PV converters. Microelectronics Reliability. 2022-11, 138 [2025-08-03]. doi:10.1016/j.microrel.2022.114651. (原始内容存档于2024-05-10) (英语).