任務剖析
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任務剖析(英語:mission profile)是指元件在其生命周期內(包括生產、測試、儲存、運輸、使用),所面臨的所有相關環境與靜態和動態載荷條件的集合,通常描述以任務剖析特性參數圖或特性參數表的形式。[1][2]許多產品,例如汽車、飛機、集成電路[3]等,都是在動態的操作或環境條件下運作,任務剖析定義了器件在任務期間不同事件和環境發生的階段,可靠度工程師會將各種因素納入任務剖析清單中,通過記錄任務每個階段所花費的時間,可以調整相關維護活動的頻率,以更準確地反映器件的使用情況,並在故障分析時加以運用。[1][4][5]隨著元件開發過程愈加複雜,開發夥伴間的溝通需求也隨之提升,任務剖析便是一種簡化的表示方式,用於交換這些載荷剖析內容。[6][7]
參考
[編輯]- ^ 1.0 1.1 汽車產業的任務剖析. www.synopsys.com. [2025-08-03]. (原始內容存檔於2025-05-19) (中文(繁體)).
- ^ 尹子盟; 李紫光; 楊學印. 外挂式空射运载火箭发射可靠性试验剖面研究. Journal of Aerospace Science and Technology. 2023-06-05, 11 [2025-08-03]. doi:10.12677/JAST.2023.112009 (英語).
- ^ Lienig, Jens; Rothe, Susann; Thiele, Matthias. Fundamentals of electromigration-aware integrated circuit design Second Edition. Cham, Switzerland: Springer. 2025: 82. ISBN 978-3-031-80022-1.
- ^ Lu, Yiping; Xiang, Enyao; Zhu, Ankang; Luo, Haoze; Yang, Huan; Zhao, Rongxiang. Mission-Profile-Based Reliability Evaluation of IGBT Modules for Wide-Speed Range Electric Vehicle Drive Using Fast Multistep Mapping Simulation Strategy. IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics. 2023-10, 11 (5) [2025-08-03]. ISSN 2168-6777. doi:10.1109/JESTPE.2023.3299464. (原始內容存檔於2025-05-03).
- ^ Mission profile maintenance. www.ibm.com. [2025-08-03] (美國英語).
- ^ Sohrmann, Christoph. Mission Profiles In The Automotive Development Process. Semiconductor Engineering. 2020-08-13 [2025-08-03]. (原始內容存檔於2025-06-25) (美國英語).
- ^ Fogsgaard, Martin Bendix; Bahman, Amir Sajjad; Iannuzzo, Francesco; Blaabjerg, Frede. Mission profile simplification method for reliability analysis of PV converters. Microelectronics Reliability. 2022-11, 138 [2025-08-03]. doi:10.1016/j.microrel.2022.114651. (原始內容存檔於2024-05-10) (英語).