微电子制造术语词汇表
本文旨在提供一份尽可能完整的有关集成电路、微电子制造的术语列表，按条目对应的英文词组排序。列表同时提供基于维基数据的简短释义。
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[编辑]A
[编辑]B
[编辑]C
[编辑]D
[编辑]E
[编辑]- 电子束照射
- 电子设计自动化——用于设计集成电路、印刷电路板等电子系统的一类软件工具
- 电子封装——电子设备的外壳封装
- 刻蚀——半导体制程
- 极紫外光刻——集成电路制造中，以波长为13.5纳米的极紫外光作为曝光光源的光刻技术
F
[编辑]H
[编辑]I
[编辑]L
[编辑]- 导线架——芯片封装内的金属结构
M
[编辑]- 金属辅助化学蚀刻
- 微电子学——主要研究电子或离子在固体材料中的运动规律，并利用它实现信息获取、传输、存储和处理的科学
- 微加工——制造过程
- 微观结构
- 摩尔定律——启发式法则规定电路上的晶体管数量每两年增加一倍
- 多芯片模组
N
[编辑]P
[编辑]- 层叠式封装——IC封装技术
- 集成电路封装——IC制造过程的最后阶段
- 钝化——常发生于金属与酸、碱之间的一种化学反应
- 光刻——半导体制程步骤之一
- 光掩模——生产IC所需之模具
- 光刻胶
- 放置 (集成电路)
- 等离子体蚀刻
- 印刷电路板——PCB・电子元件的支撑体
Q
[编辑]- 绗缝封装——封装技术
R
[编辑]S
[编辑]- 半导体——电导率在绝缘体至导体之间的物质
- 半导体制造厂——生产IC等半导体元件之工厂
- 半导体器件制造——制造半导体元件的过程
- 浅槽隔离
- 绝缘体上硅
- 溅射
- 步进式光刻机——半导体制程设备之一
- 表面安装技术
- 系统级封装——IC封装概念
- 片上系统——SoC・集成电路类型
T
[编辑]V
[编辑]W
[编辑]- 晶圆——用制造IC的半导体圆形薄片
- 晶圆键合——通过物理或化学的方法使晶圆片之间形成原子级的紧密结合，实现真空封装集成的键合技术
- 晶圆映射
- 晶圆级封装——IC封装类型之一
- 引线键合——IC封装制程之一