微電子製造術語詞彙表
本文旨在提供一份儘可能完整的有關集成電路、微電子製造的術語列表，按條目對應的英文詞組排序。列表同時提供基於維基數據的簡短釋義。
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0-9
[編輯]A
[編輯]B
[編輯]C
[編輯]D
[編輯]E
[編輯]- 電子束照射
- 電子設計自動化——用於設計集成電路、印刷電路板等電子系統的一類軟件工具
- 電子封裝——電子設備的外殼封裝
- 刻蝕——半導體製程
- 極紫外光刻——集成電路製造中，以波長為13.5納米的極紫外光作為曝光光源的光刻技術
F
[編輯]H
[編輯]I
[編輯]L
[編輯]- 導線架——晶片封裝內的金屬結構
M
[編輯]- 金屬輔助化學蝕刻
- 微電子學——主要研究電子或離子在固體材料中的運動規律，並利用它實現信息獲取、傳輸、存儲和處理的科學
- 微加工——製造過程
- 微觀結構
- 摩爾定律——啟發式法則規定電路上的電晶體數量每兩年增加一倍
- 多晶片模組
N
[編輯]P
[編輯]- 層疊式封裝——IC封裝技術
- 集成電路封裝——IC製造過程的最後階段
- 鈍化——常發生於金屬與酸、鹼之間的一種化學反應
- 光刻——半導體製程步驟之一
- 光掩模——生產IC所需之模具
- 光刻膠
- 放置 (集成電路)
- 等離子體蝕刻
- 印刷電路板——PCB・電子元件的支撐體
Q
[編輯]- 絎縫封裝——封裝技術
R
[編輯]S
[編輯]- 半導體——電導率在絕緣體至導體之間的物質
- 半導體製造廠——生產IC等半導體元件之工廠
- 半導體器件製造——製造半導體元件的過程
- 淺槽隔離
- 絕緣體上矽
- 濺射
- 步進式光刻機——半導體製程設備之一
- 表面安裝技術
- 系統級封裝——IC封裝概念
- 片上系統——SoC・積體電路類型
T
[編輯]V
[編輯]W
[編輯]- 晶圓——用製造IC的半導體圓形薄片
- 晶圓鍵合——通過物理或化學的方法使晶圓片之間形成原子級的緊密結合，實現真空封裝集成的鍵合技術
- 晶圓映射
- 晶圓級封裝——IC封裝類型之一
- 引線鍵合——IC封裝製程之一